專訪劍橋科技：邁向Tbit時代，可插拔光模塊魅力不減
近日，在備受矚目的2025 OFC上，劍橋科技董事長黃鋼先生、美國市場開發VP Michael Xin先生在接受光纖在線采訪時表示：“今年，真正的1.6T光模塊來了。我們率先采用了3nm DSP芯片，相比上一代產品，可降低光模塊整體功耗約20%，真正實現了低功耗的Tbit光模塊產品。”
作為全球光通信產業發展的風向標，OFC一直是新技術革新的首發地。在今年的OFC上，CPO技術備受關注，但1.6T可插拔光模塊、800G/1.6T LPO依然是展會上最大的熱點。
圖片說明：Michael Xin先生（左一），黃鋼先生（左三），胡榮女士（右一）與光纖在線團隊
CPO處于產業驗證期 1.6T可插拔仍具魅力
今年，隨著英偉達、博通等紛紛推出基于1.6T光電傳輸的CPO交換機，并給出具體時間點后，業界普遍認為今年是CPO商業化的元年。而在劍橋科技看來，這一代的CPO仍是產業驗證階段，CPO要真正完全商業化，需要整個CPO產業鏈的成熟以及最終客戶的驗證認可。可以預見的是，可插拔光模塊仍然是1.6T的主力市場。
黃鋼先生認為，單波200G的芯片方案將維持更長的生命周期。單波200G的方案是當下高寬帶、成本效益高、低功耗等方面的最佳方式。業界仍在通過各方面的努力，將現有的產業鏈發揮出更好的性能。盡管采用了3nm的DSP進一步提升了1.6T光模塊的性能，但終端客戶同時要求1.6T光模塊具備增強的VDM（Versatile Diagnostics Monitoring，可視化診斷監控）功能，譬如對光模塊關鍵參數，如SNR、BER、激光性能、溫度、電壓等的監控，以便客戶實時了解光模塊的性能狀態，提升傳輸穩定性。隨著規格性能要求更高，高端光模塊供應商的準入門檻也出現了分化。
Michael Xin先生表示，從光模塊封裝形式的歷史演進來看，在1.6T時代，行業主流仍以可插拔光模塊為主，而采用光電共封裝（CPO）技術的光模塊還處于產業化驗證期。預計今年下半年，多家終端客戶將規模采購1.6T可插拔光模塊。當前，劍橋科技已經向多家交換機廠商、互聯網運營商提交了3nm 1.6T光模塊的設計和測試結果，反饋非常好。
LPO終至，硅光技術大放異彩
隨著AI智算中心規模的不斷增長，促進數據中心交換芯片吞吐量的不斷提升，匹配更高速率的光模塊成為必然選擇。面對這一變化，業界正通過多種技術創新積極應對，力求在滿足性能需求的同時兼顧成本效益。
過去一年，大功率激光器等核心芯片供應鏈緊張。從供應角度來看，硅光技術將在1.6T時代大放異彩。以劍橋科技為例，其1.6T 2×DR4/DR8、1.6T 2×FR4以及Gearbox 800G DR4/DR8模塊，均提供硅光子（Silicon Photonics）和EML兩種版本，為客戶提供了更多選擇。
對于LPO，Michael Xin先生認為其仍具備一定的市場機會。LPO憑借低功耗、低時延等優勢，被部分客戶優先應用于AI算力集群的短距離互聯中。不可避免的是，LPO給客戶自身組網能力帶來了更大的挑戰，如部分客戶混合采用了自研和外購交換機，LPO在不同款交換機可能體現出不同的參數配置。但多家終端客戶已部署了全端口支持800G LPO的51.2T交換機，1.6T LPO劍橋科技也做了儲備，以滿足機柜間、GPU節點間的互聯。
最后，談及國內外互聯網廠商不同的發展路徑，劍橋科技已在全球布局了多個生產基地，分別位于中國大陸、馬來西亞、德國-波蘭和美國本土，以滿足不同地區客戶的需求。